- ProducentBostik - kleje przemysłowe
- EAN5902232636284
Klej hybrydowy do listew, paneli i elementów prefabrykowanych Bostik HighTack H785 jest istotnie optymalny dla strukturalnego klejenia paneli i składników prefabrykowanych w mistrzowskim konstrukcji wewnętrznych paneli i konstrukcji sufitów. W większości zastosowań dociskanie czy podtrzymywanie nie jest niezbędne. Klej hybrydowy Bostik HighTack H785 ma genialną przyczepność do: drewna, gipsów, cegieł, betonów, okien nie zawierających smarów, szklanych powierzchni, metali, pomalowanych powierzchni i różnorodnych plastików. Przykłady zastosowań to klejenie: Paneli boazeryjnych, kasetonów.Płyt izolacji akustycznej (wełna mineralna, drewniano-wełniane panele cementowe, syntetyczne płyty z pianki).Płyty izolacji termicznej (PUR, PIR, PS), płyt termoizolacyjnych.Ramy (okienne, drzwiowe, itp) w obszarach budowlanych.Drewniane i plastikowe listwy przyścienne, dekoratywne (gipsowe) ozdoby, ramy, progi, parapety okienne, listwy, cokoły i gzymsy.Prefabrykowane składnik konstrukcyjne (dachowe i okładzinowe) w ramach. atrybuty: niezwykle szeroka siła wiązania.prędki przyrost wewnętrznej siłyniezwykle dobra przyczepność na większości materiałów budowlanychPrzyczepność choćby na wilgotnych podłożach.Bez rozpuszczalnika i izocyjanów.wyjątkowo silny.Trwale sprężysty.Nie sprawia korozji przy klejeniu metali.Dla zastosowań wewnętrznych jak i zewnętrznych.oporny na UV i wodę, mróz. Podłoże: Powierzchnia asygnowana do klejenia klejem do paneli i komponentów prefabrykowanych Bostik HighTack H785 musi być wystarczająco twarda i mocna. Powierzchnia nie musi kompletnie sucha (trochę wilgotna). Przygotowanie: Materiał, który ma być klejony, musi być czysty, suchy, bez kurzu i smarów. Na porowate powierzchnie rekomendowany jest Primer MSP, na niechłonne powierzchnie zalecamy użycie primera Prep M. Aplikacja: Aplikować klej do paneli i komponentów prefabrykowanych Bostik HighTack H785 na powierzchnię lub materiał, który ma być klejony mocując specjalną końcówkę na wylocie kartusza (w kształcie litery V). Bostik zaleca 3 mm grubość ścieżki klejowej między elementami, które posiadają być ze sobą sklejone, zezwala na to klejowi łagodzić deformacje (nad wyraz kiedy narażone jest na warunki zewnętrzne – albo szczególnie wilgotne środowisko). Ta 3 milimetrowa ścieżka klejowa może być osiągnięta przez wykorzystanie drewnianej/plastikowej przekładki lub kawałków taśmy klejącej o grubości 3 mm. Jeżeli warstwa kleju nie będzie zbyt solidnie obciążana albo tylko z niewielkimi deformacjami, to dopuszcza się ścieżkę kleju o grubości 1,5 mm. O więcej danych dotyczących grubości ścieżki kleju pytaj przedstawiciela Bostika. Czas otwarcia: Należy zespolić elementy, które posiadają być ze sobą klejone jak szybko jest to możliwe, najwyżej w ciągu 15 minut (zależy od temperatury wilgotności względnej). Materiały wciąż mogą być przesuwane I korygowane, po czym solidnie przyciśnij dłońmi albo kauczukowym młotkiem. Czyszczenie: Klej który został wyciśnięty między klejone komponenty, może zostać jedynie wydrapany albo wyskrobany szpachelką. Świeże pozostałości można czyścić produktem Cleaner 14. Po wyschnięciu klej może zostać usunięty jedynie w sposób mechaniczny. Czas schnięcia i siła Bostik HighTack H785 łączy zalety taśmy klejącej i reaktywnego systemu klejenia. Podczas klejenia Bostik HighTack H785 wyjątkowo wysoką siłę wiązania i wysoką siłę wewnętrzną. Dlatego istnienie możliwość pracy bez dodatkowych tymczasowych części przytrzymujących. Przyklejony komponent możemy jeszcze przesunąć, albo natychmiast odkleić. Po wyschnięciu, pod wpływu wilgotności z powietrza Bostik HighTack H785 będzie się wulkanizował do trwale sprężystego i bardzo silnego wiązania kleju.
